此次簽約大會共舉行11個合作項目現(xiàn)場簽約儀式，集團公司黨委副書記楊麗君與西安高新區(qū)管委會副主任顧海文簽署半導體芯片建設項目戰(zhàn)略合作協(xié)議，集團公司黨委書記、董事長燕林豹與省國資委、西安市、市國資委有關領導見簽。
半導體芯片生產線項目是集團公司“十四五”發(fā)展規(guī)劃三大新興產業(yè)重中之重的核心項目。該項目落戶西安高新區(qū)，一方面體現(xiàn)集團公司作為省屬企業(yè)的責任擔當，有效聯(lián)動高新區(qū)集成電路產業(yè)的優(yōu)勢資源，補“芯”強“鏈”，推動高新區(qū)躋身國內集成電路產業(yè)領先區(qū)域之列；另一方面發(fā)揮集團公司全省集成電路產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)的作用，助力打造“千億級”產業(yè)，實現(xiàn)集團公司快速發(fā)展、轉型發(fā)展、高質量發(fā)展的目標。
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