全球半導(dǎo)體市場緩步回暖

南大街游民 · 發(fā)表于 2023-8-18 09:14:12

日前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個(gè)月實(shí)現(xiàn)小幅上升。與此同時(shí)，報(bào)告顯示，我國6月半導(dǎo)體銷售額也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。對此，SIA總裁John Neuffer表示，這為下半年全球半導(dǎo)體市場的繼續(xù)反彈提供了樂觀預(yù)期。此前受半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺轉(zhuǎn)為過剩的態(tài)勢影響，全球半導(dǎo)體市場在連續(xù)增長8個(gè)季度后，于2022年第二季度首次出現(xiàn)收入下滑，第三季度更是延續(xù)頹勢，下降了7%。Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場的低迷將持續(xù)到2023年中。

對此，CINNO Research 首席分析師周華向《中國經(jīng)營報(bào)》記者分析道，目前，全球半導(dǎo)體市場銷量在中國市場銷量的帶動(dòng)下有所回升，并且隨著全球資本市場預(yù)期回升，由此帶來環(huán)比增長。華福證券研報(bào)則指出，在2021年12月全球銷售額增速達(dá)到峰值后，全球半導(dǎo)體市場開始進(jìn)入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。

在業(yè)內(nèi)看來，此輪復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿碜韵M(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示，從需求側(cè)來看，一方面，2023年第二季度全球PC出貨量創(chuàng)2022年第一季度之后首次環(huán)比增長，2023年5月中國手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)同比增長25.2%，消費(fèi)電子需求出現(xiàn)回暖跡象。另一方面，楊鐘指出，高性能運(yùn)算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)長期發(fā)展新的源頭活水。McKinsey預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2030年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元，其中汽車領(lǐng)域2021~2030年CAGR達(dá)到13%~15%，是增長最快的領(lǐng)域。

此外，據(jù)TrendForce預(yù)測，2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，AI相關(guān)應(yīng)用拉動(dòng)的計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求有望賦能半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。而世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）今年6月發(fā)布的研報(bào)則更明確地指出，此輪增長主要由中國市場帶動(dòng)。該組織援引區(qū)域數(shù)據(jù)顯示，在今年4月歐美環(huán)比下跌的情況下，中國市場的芯片銷售額環(huán)比增長2.9%。與此同時(shí)，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的熱度也側(cè)證了中國芯片市場的回溫。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在其6月發(fā)布的《半導(dǎo)體材料市場報(bào)告》顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料營收約727億美元，同比增長8.9%，創(chuàng)歷史新高。其中中國內(nèi)地半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)129.7億美元，在半導(dǎo)體材料市場排名中位居第二，同比增長7.3％。

不過，雖然小幅增長釋放了利好信號，但在同比數(shù)據(jù)上，全球半導(dǎo)體的銷售額仍舊大幅落后于2022年。SIA數(shù)據(jù)顯示，與 2022年第二季度相比，全球半導(dǎo)體市場銷售額下降了17.3%，其中，中國市場的銷售額下降了24.4%。周華援引CINNO Research發(fā)布的調(diào)研數(shù)據(jù)向記者表示，2023年第一季度國內(nèi)代表性IC設(shè)計(jì)廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)約為310天，較去年同期增加約150天，從去庫存的角度觀察，我國半導(dǎo)體復(fù)蘇不及預(yù)期。中金公司研報(bào)也指出，今年上半年，A股半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)“先揚(yáng)后抑”態(tài)勢，而4月以來半導(dǎo)體板塊的下跌已經(jīng)充分計(jì)入，需求復(fù)蘇弱于年初預(yù)期。受到消費(fèi)類重點(diǎn)需求市場回暖暫不明顯影響，投資人預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⑦M(jìn)入“溫和復(fù)蘇”階段。

經(jīng)歷了過去一年的需求側(cè)沖擊后，復(fù)蘇中的全球半導(dǎo)體市場仍舊于近日顯示出稍許疲態(tài)。其中，芯片巨頭們的中期業(yè)績成為此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢的縮影與注腳。全球市場方面，三大芯片巨頭英特爾、AMD、高通近日相繼發(fā)布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。其中，英特爾該季總營收為129億美元，相比去年同期下降15%；AMD該季營業(yè)額則為53.59億美元，同比下降18%，凈利潤更是僅為2700萬美元，較去年同期的4.47億美元下降了94%；同樣命運(yùn)的還有高通，其最新季度營收84.51億美元，同比下滑22.7%，凈利潤為18.03億美元，較去年同期下滑51.7%。手機(jī)和PC兩大消費(fèi)終端出貨的走弱被認(rèn)為是高通與AMD的主要困因所在。高通方面表示，由于對某些主要原始設(shè)備制造商的芯片組出貨量減少了19億美元，即受手機(jī)消費(fèi)疲軟等負(fù)面影響。其管理層在財(cái)報(bào)會上預(yù)計(jì)，手機(jī)和其他電子產(chǎn)品的零部件支出將持續(xù)下降，并延續(xù)至今年年底。英特爾方面雖然同樣營收下滑，但在凈利方面成功扭轉(zhuǎn)了第一季度的虧損情況。不過，英特爾CEO基辛格仍然表示，目前整個(gè)公司在所有細(xì)分市場的表現(xiàn)都很疲軟，整個(gè)行業(yè)的復(fù)蘇時(shí)間比預(yù)期更長。

制造方面，臺積電也未能避免頹勢，其6月營收較5月減少194.7億新臺幣，環(huán)比下滑11.4%，而這也是臺積電連續(xù)第4個(gè)月同比下滑，這意味著臺積電今年上半年的營收，較去年同期也將下滑。臺積電官方表示，預(yù)計(jì)今年全年按美元計(jì)算的營收將比去年下降10%左右。而在中國市場，A股半導(dǎo)體企業(yè)中報(bào)業(yè)績預(yù)告也于日前密集出爐，設(shè)備市場呈現(xiàn)出整體強(qiáng)勁的姿態(tài)。其中，中微公司和北方華創(chuàng)均實(shí)現(xiàn)上半年業(yè)績走強(qiáng)，且凈利潤均實(shí)現(xiàn)翻番。中微公司預(yù)計(jì)營收約25.27億元，同比增長約28.13%，歸母凈利潤為9.80億元至10.30億元，同比增長109.49%至120.18%；北方華創(chuàng)則預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收78.20億元至89.50億元，同比增長43.65%至64.41%，歸母凈利潤為16.70億元至19.30億元，同比增長121.30%至155.76%。值得注意的是，在芯片設(shè)計(jì)、封測、制造以及分立器件等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)方面，中報(bào)業(yè)績則相對慘淡。在已披露業(yè)績預(yù)告的15家芯片設(shè)計(jì)公司中，13家均預(yù)計(jì)業(yè)績下滑。對此，上海貝嶺公開表示，上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，市場需求持續(xù)疲軟。大為股份也表示，業(yè)績下滑系受到了半導(dǎo)體存儲行業(yè)及智能終端行業(yè)需求疲軟及細(xì)分市場競爭加劇等因素影響。對此，半導(dǎo)體分析師季維向記者表示，業(yè)績數(shù)據(jù)的整體低迷更多是與去年同期比較，除反映全球半導(dǎo)體整體走勢提振不及預(yù)期外，與產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇期并不矛盾。

2024年有望全面復(fù)蘇。緩步復(fù)蘇的信號釋放后，市場更加關(guān)心的是，全面的復(fù)蘇何時(shí)到來？對此，產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士都將時(shí)間節(jié)點(diǎn)放在了2024年�！澳壳皣鴥�(nèi)內(nèi)需不足，仍不能對全面復(fù)蘇起到有力支撐，但同時(shí)，存儲、AI類芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)‘由點(diǎn)帶面’形式的復(fù)蘇。”周華向記者表示。記者注意到，日前國內(nèi)某存儲頭部企業(yè)已率先傳出漲價(jià)通知，將針對企業(yè)級客戶調(diào)升NAND價(jià)格3%~5%。之后，三星、SK海力士跟進(jìn)漲價(jià)。而在國內(nèi)，存儲龍頭兆易創(chuàng)新近日發(fā)布的半年報(bào)預(yù)告也顯示，公司今年第二季度單季實(shí)現(xiàn)凈利潤約1.9億元，環(huán)比增長約26.55%。因此，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，存儲板塊或?qū)⒃?023年下半年迎來拐點(diǎn)。

同時(shí)，受大模型訓(xùn)練的拉動(dòng)，AI芯片的需求則更為突出。在7月下旬舉行的2023 年世界半導(dǎo)體大會期間，華為公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民便透露，國內(nèi)AI芯片需求與年初相比，在半年時(shí)間里增長了10倍以上。中金公司研報(bào)也做出預(yù)計(jì)，在半年維度上，看好半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)蘇及AIGC新應(yīng)用催生的新需求。此外，工銀瑞信基金觀點(diǎn)指出，得益于近年來官方對半導(dǎo)體制造業(yè)的支持，我國晶圓制造能力持續(xù)提升，中國內(nèi)地半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)快速增長，2020~2022年電子材料企業(yè)收入規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻倍。而在全球方面，標(biāo)準(zhǔn)普爾在其最新供應(yīng)鏈報(bào)告中，引述蘋果公司等8家全球領(lǐng)先企業(yè)的前瞻性評論指出，到今年第三季度或年底，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況或出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。SIA則對這一預(yù)期的時(shí)間節(jié)點(diǎn)更為保守。其預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場在2024將增長11.8%，達(dá)到 5760 億美元，而這一擴(kuò)張將主要由內(nèi)存產(chǎn)業(yè)推動(dòng)，屆時(shí)其全球收入規(guī)模將恢復(fù)到1200億美元，同比年增長率有望超過40%，而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領(lǐng)域，預(yù)計(jì)都將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長。

依據(jù)過去30多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展規(guī)律，全球半導(dǎo)體行業(yè)，目前已經(jīng)觸底了，即將反彈。